Az UMC elkezdi a lítium‑niobát chipletek gyártását a jövőbeni AI chipek optikai interfészein.

Új szakasz a félvezetőpiac „oldalsó” szereplői számára

A generatív MI megjelenésével még azok a vállalatok is, amelyek hagyományosan kiegészítő feladatokat láttak el az iparban, esélyt kapnak arra, hogy előre lépjenek. A taiwániai UMC gyártó együttműködik az amerikai HyperLight startuptal, és tervez egy új anyag bevezetését, amelyet a chipok optikai csatlakozásaiban fognak igénybe venni.

Mi is fejlesztődik pontosan?
- A lítium-niobátból készült vékony rétegű chipletek – olyan anyag, amely gyorsan alakítja át az elektromos jeleket fényre.
- Az UMC partnere a HyperLight, amelyet korábbi Harvard diákok alapítottak és nanotechnológiai optikára specializálódott.

Az UMC felső vezérigazgatója, Ji‑Ci Hung (G.C. Hung) megjegyezte: „Ahogy nőnek az áteresztőképességre és a sávszélességre vonatkozó követelmények, a meglévő megoldások gyorsan elérik fizikai határaikat”. Hozzáadta, hogy sok MI-s ügyfél már fordul a céghez új optikai csatlakozók tesztelésére a következő generációs rendszerekhez. Az UMC készen áll arra, hogy ebben az évben elkezdje a chipletek gyártását.

Műszaki paraméterek
- Áteresztőképesség: 1,6 Tb/s és felette – elegendő adatközpontok számára.
- Előnyök: gyorsabb jelátalakítás, kisebb energiafogyasztás a hagyományos technológiához képest, csökkent komponensméret.

Versenytársak és partnerségek
A TSMC is előmozdítja a szilícium fotonika fejlesztését az Nvidia-val való együttműködésben; eredményeik ugyanebben az évben fognak megjelenni. Bár a szilícium fotonika ötlete nem újdonság, a kizárólag szilíciumból készült technológia korlátozza az adatátviteli sebességet és növeli az energiafogyasztást. A lítium-niobát ezt a korlátot kiküszöbölheti.

Közeli jövőre vonatkozó terv
- 2025-ben az UMC saját platformot indít, amely lehetővé teszi ügyfélchipek integrálását csomagolási szintű fotonikai megoldásokkal.
- A HyperLight hozzáférést kap széles körű megrendelőkhöz, és képes lesz fejlesztéseit az UMC gyártósorára szállítani.
- Ezenkívül a taiwániai vállalat két másik amerikai szereplővel – Intellel és Polar Semiconductormel – együttműködve tervez félvezető alkatrészek gyártását az USA-ban.

Így, új anyagok és partnerségi kapcsolatok révén az UMC célja, hogy kulcsfontosságú szereplővé váljon az optikai csatlakozások területén, lehetőségeket nyitva magának és amerikai partnerei számára egyaránt.