Az SK Hynix fontolgatja, hogy az Intel-t vonzza be, nem a TSMC-t, az HBM4 memóriák gyártásához.

SK Hynix a HBM‑4 csomagolásban Intel-t tekinti partnert

A Samsung Electronics teljesen vertikálisan integrált chipgyártással rendelkezik, és önállóan képes szerződéses gyártást végezni, míg az SK Hynixnek külső beszállítókra kell támaszkodnia a High Bandwidth Memory (HBM) osztályú fejlett memória létrehozásakor. Az ilyen csomagoláshoz potenciális partner lehet az Intel EMIB technológiájával.

A ZDNet szerint az SK Hynix már vizsgálja az Inteltől származó EMIB technológia lehetőségeit a HBM‑4 gyártása kontextusában. Azonban a vállalat nem tud egyszerűen áttérni erre a technológiára: ügyfelei is bele kell, hogy fogadják, hogy memóriájukat az Intel üzemeken csomagolják.

Korábban az SK Hynix a TSMC-re és CoWoS (chip‑on‑wafer‑on‑substrate) módszerére támaszkodott. A TSMC képességei fokozatosan kifogynak: a maximális monolitikus kristály mérete, amelyet a vállalat előállíthat, körülbelül 830 mm². Az 2.5D‑csomagolási technológia, mint az EMIB, lehetővé teszi ezeknek a korlátoknak a megkerülését és az integrációs terület bővítését.

Mivel a jövőbeli HBM generációk egyre inkább alkalmazkodni fognak a konkrét MI‑gyorsítók (például memóriaarchitektúrájuk) igényeihez, az SK Hynixnek diverzifikálnia kell csomagolási partnereit. Az EMIB alkalmazásával kapcsolatos kutatások már folyamatban vannak a vállalatnál, amire belső források támasztják alá.