Az Intel elkezdte a 10 A és 7 A szuper vékony folyamatok fejlesztését, míg az első 14‑angstromos integrált áramkörök októberben kerülnek tesztelésre.

Intel – az út a 10‑ és 7‑nanométeres technológiai folyamatokhoz

A hét során Intel vezérigazgatója, Lip-Bu Tan megerősítette, hogy a vállalat már dolgozik a 10 nm (10A) és 7 nm (7A) gyártási technológiákon. Ezek a folyamatok helyettesíteni fogják az aktuális 18 nm-es és a következő generációs 14 nm-es csomópontokat a közeljövő tíz évében. A tervek szerint EUV‑litográfiát használnak majd ASML-tól magas számított nyílással (High‑NA), amelyet korábban csak a 14 nm-es technológiai folyamatban alkalmaztak.

> „Most elkezdem dolgozni a 10A, 7A útitervén” – mondta Tan a JP Morgan globális technológiai konferenciáján. – „Az emberek nem csupán fordulnak hozzád, hanem a jövőre vonatkozó tervet keresnek. Ezért építjük a hosszú távú üzletet.”

Tan hangsúlyozta, hogy az ambiciózus fejlesztési tervek ugyanolyan fontosak, mint a versenyképes termékek. Sok vállalat inkább több éves partnerségi megállapodásokat köt, ezért Intelnek tájékoztatnia kell partnereit hosszú távú terveiről, még akkor is, ha a technológiák kereskedelmi bevezetése még messze van.

A 14‑nanométeres folyamat aktuális állapota
* A PDK 0.5 már elérhető.

* A PDK 0.9 („szent grál” Tan szavaival) várhatóan októberben érkezik.

* Az Intelnek több ügyfele van, akik a 14A-val dolgoznak; a vállalat pontosítja a termék- és gyártási követelményeket, de nem tár fel nevüket.

Az 14A gyártás beindítása 2028-ban, a sorozatgyártás pedig 2029-ben várható. Ez majdnem ugyanakkor lesz, amikor a TSMC elkezdi a massagyarakot A14 technológiával. Bár az A14 nem közvetlen versenytársa a 14A-nek (mert a későbbi jobban alkalmas nagy teljesítményű adatközpontokra), a TSMC 2028 végén indítja el az A14 nagyszabású gyártását, és az Intelnek időre lesz szüksége ahhoz, hogy a tapasztalt gyártást stabil minőségű termékek előállítására alakítsa át.

High‑NA EUV bevezetése
Az új High‑NA EUV eszközök bevezetése több más innovációval együtt összetett feladat. Ezért az Intel szorosan együttműködik az ASML-mal és más partnerekkel, hogy a teljes ökoszisztéma készen álljon a használatra. Christophe Fouquet (ASML) közölte, hogy a High‑NA EUV első tesztchipeit a közeljövő hónapokban indítják el.

Így az Intel már most alapot teremt a jövő generációs processzorokhoz, miközben hosszú távú tervezést és aktív munkát végez a legújabb litográfiai technológiákon.