Az Intel bemutatta az 18A‑P technológiát: gyorsabb, energiatakarékosabb és fejlettebb hűtésű.

Az Intel erősíti az 18 A chip sorozatát és új verziót készít – 18 A‑P

Az Intel továbbra is nagyszabású gyártást folytat az 18 A (1,8 nm) technológiai folyamat alapján készült mikroeszközökön. Ugyanakkor egy fejlettebb változat, az 18 A‑P dolgozik, amely a közeljövőben kerül piacra.

Mi újság az 18 A‑P-ben?
ParaméterLeírásTranszisztrókKét új típusú RibbonFET bevezetése körülhatárolt kapáttal. Ezek lehetővé teszik a kritikus blokkok frekvenciájának növelését, miközben csökkentik az energiafelhasználást kevésbé igényes területeken.Változékonyság-ellenőrzésA kristályparaméterek szórásának kezelése javult: a „gyors” és a „lassú” eltérések csökkentek, valamint a közép‑tér szórása a lemez nélkül is csökkent.ÁramkörküszöbTöbb küszöbáram lehetőség (4-től több mint 5 párig), ami növeli a kristályok pontos szűrését és megnöveli az előírásokat teljesítő termékek arányát.HőleadásA hővezetés javult kb. 50 %. Ez lehetővé teszi a körülhatárolt kapáttal rendelkező transzisztrók magasabb erősségű sűrűségének kompenzálását, és csökkenti a hosszú távú melegedés hatásait.Áramfogyasztás / TeljesítményAz alap 18 A-hoz képest a chipek akár 9 % hatékonyságnövelést vagy 18 % energiafelhasználáscsökkentést kínálnak, miközben megtartják az eredeti teljesítményt és komplexitást.

Hogyan néz ki a gyakorlatban
- Megőrzött geometriai paraméterek: kapacit lépés (50 nm) és cella magasságok (180 nm / 160 nm) változatlanok, így az 18 A tervezéseit át lehet vinni az 18 A‑P-re jelentős módosítás nélkül. Azonban a maximális hatékonyság eléréséhez továbbra is szükség van további architektúra-optimalizációra.

- Fémvonalak optimalizálása: a fémek ellenállása és kapacitása megváltozott, ami befolyásolja az jelsebességet, az energiafelhasználást és a késleltetéseket (a konkrét számok még nem kerültek közzé).

- Megbízhatósági fejlesztések: stabilabb minimális működési feszültség (Vmin) a logika és SRAM számára javítja a teljesítményt alacsony áramkörökben.

Miért fontos ez
1. Fogyasztói eszközökhöz – a teljesítménynövelés hőtermelés növelése nélkül vonzóbbá teszi a chipeket okostelefonok, laptopok és egyéb hordozható eszközök számára.

2. Szerverekhez és adatközpontokhoz – a javított hőleadás és a magas feszültségek elleni ellenállás növeli a megbízhatóságot hosszú távú terhelés alatt.

3. Gazdasági hatás – egyetlen lemezből származó minőségi szilícium arányának növekedése a jó minőségű termékek mennyiségét emeli, csökkentve ezzel a chip költségeit.

Összegzés
Az Intel továbbra is fejleszti az 18 A folyamatát, miközben egy fejlettebb 18 A‑P verziót készít. Az új RibbonFET transzisztrók, erősített minőségellenőrzés és javított hőszolgáltatások jelentős hatékonyságnövekedést és megbízhatóságot ígérnek, ami vonzóvá teszi ezt a technológiát mind a fogyasztói, mind a professzionális piacok számára.