Az ASML bővíti termékvonalát, beleértve a litográfiába eső eszközöket a magas technológiás mikrochipcsomagoláshoz.

ASML kibővíti termékkínálatát az EUV litográfián túl

Az ASML továbbra is a legnagyobb egyetlen gyártója a kiterjedt ultraibolya (EUV) sugárzású litográfiai berendezéseknek, amely kritikus fontosságú a mesterséges intelligencia alkalmazásában használt legfejlettebb integrált áramkörök előállításához. Azonban a vállalat nem áll meg ezen eredménnyel. Jelentős mértékben terjeszteni kívánja portfólióját, beleértve a chipek összeszerelésére, csomagolására és házba zárására szolgáló berendezéseket is.

A csomagolóberendezések fejlesztési tervei

Az új kezdeményezések keretében az ASML olyan eszközök kidolgozását kezdte el, amelyek lehetővé teszik a mikrochipgyártók számára, hogy bonyolultabb többrétegű struktúrákat hozzanak létre. Ezeknek a megoldásoknak nemcsak a jelenlegi feladatokhoz van szükségük, hanem a jövőbeli MI processzor generációkhoz is.

A fő műszaki igazgató, Marco Peters hangsúlyozta: „Továbbra tekintünk az első öt évnél távolabb – 10‑15 évre előre. A lehetséges iparági fejlődési irányokat vizsgáljuk és meghatározzuk a csomagolás, ragasztás és hasonló területek követelményeit.”

Vezetői változások

Októberben a vállalat Peters-t kinevezte fő műszaki igazgatóvá, helyettesítve Martin van den Brink-et, aki majdnem 40 éve vezette a technológiai részleget. Az ASML emellett bejelentette technológiai üzletének átszervezését, amelynek fókusza az mérnöki szerepkörökre, nem pedig a menedzsmentre.

Az befektetők reakciója

A befektetők már belefoglalták a részvényárba az ASML EUV litográfiában való dominanciájának bizalmát és a Peters és új vezérigazgató, Christoph Fucke 2024-ben kinevezett iránti nagy elvárásokat. A vállalat körülbelüli 560 milliárd dolláros piaci kapitalizációval rendelkező részvényei egy év alatt több mint 30 %-kal emelkedtek. Jelenlegi ára körülbelül 40-szoros P/E arányt tükröz, míg az Nvidia részvényei 22‑szoros értékelésűek.

Miért jön profitábilisabb a csomagolás

A többrétegű chipelrendezés lehetővé teszi a fejlesztők számára, hogy leküzdjék a méretkorlátokat és növeljék a bonyolult számítások sebességét. Ahogy nő a komplexitás és a pontosság, amely szükséges az ilyen struktúrák létrehozásához, a korábban nem nyereséges volt a mikrochipcsomagoló üzlet most jelentős profitot hoz.

Új eszközök nagy chipekhez

Mivel a MI chipek mérete folyamatosan nő, az ASML új szkennelő és litográfiai gépeket fejleszt ki, amelyek még nagyobb mikrochipeket képesek előállítani. A tavalyi évben a vállalat bemutatta az XT:260 szkennelt eszközt, amelyet kifejezetten a magas teljesítményű memória és MI processzorok gyártására terveztek. Peters szerint a mérnökök már most is vizsgálják a további berendezések bevezetésének lehetőségeit a gyártósorokon.