AMD és a Samsung megerősítették együttműködésüket az AI-gyorsítók HBM4 memóriájának fejlesztésében.

AMD és a Samsung együttműködése: az AI infrastruktúra új fejlesztési szakasza

1. Lisa Su látogatási céljának megerősítése

Az AMD vezérigazgatója, Lisa Su (Lisa Su) valóban utazott Dél-Korea felé a Samsung Electronics képviselőivel folytatandó tárgyalásokra. A Samsung hivatalos sajtóközleménye megerősítette, hogy mindkét vállalat aláírta az új megértési jegyzőkönyvet a Pyeongtaekben, ahol a Samsung nagy méretű memóriacsipke gyártó komplexuma található.

2. A megállapodás kulcsfontosságú elemei

* HBM4 az Instinct MI455X gyorsítókhoz – a Samsung magas teljesítményű HBM4 chipeket szállít az új AMD grafikus gyorsítóinak.
* DDR5 az EPYC és Helios számára – a DDR5 memória kerül alkalmazásra az EPYC (szerver CPU) család és az AMD Helios platform processzoraihoz.

3. A Samsung előnyei

A vállalat képviselői hangsúlyozták, hogy erős kompetenciáik vannak a chip csomagolásában és a szerződéses gyártásban, ami lehetővé teszi a piac igényeire való gyors reagálást.

4. Lisa Su szavai

„Az új generációs AI infrastruktúra létrehozásához mély együttműködés szükséges az egész iparágban” – mondta.
„Örülünk, hogy bővíthetjük a Samsungmel való munkánkat, összekapcsolva a memóriában betöltött vezetőségüket a mi Instinct GPU-k, EPYC CPU-k és rack-alapú platformjainkkal. A szilíciumtól a rendszerig terjedő integráció kritikus az AI innovációk gyorsításához, amelyek hatással vannak a valós világra.”

5. Technikai részletek

* Samsung HBM4 – 10 nm DRAM technológiával és 4 nm logikai technikával készül; átvitelsebesség akár 13 Gb/s csatlakozónként, sávszélesség 3,3 TB/s.
* HBM piac – a Samsung 22 % -át kontrollálja a HBM piacon, míg az SK hynix 57 %, Counterpoint Research adatai szerint.

6. Jövőbeli tervek

* Az AMD HBM4 memóriát fog használni az Instinct MI455X gyorsítókban és a DRAM technológiát a VI‑sorozat (Venice) EPYC szerverprocesszorokhoz.
* A Samsung készen áll a szerződéses chipgyártási szolgáltatások megbeszélésére, de részletek még nem jelentek meg.
* A DDR5 szállításokat a Helios architektúrára optimalizálják, míg már most a Samsung a fő HBM3E beszállítója az Instinct MI350X és MI355X gyorsítóknak.

Így az AMD és a Samsung partnersége célzottan erősíti az AI infrastruktúrát a fejlett memória típusok közös fejlesztésével és gyártásával, lehetővé téve mindkét vállalat számára, hogy gyorsabban vezessen be innovációkat a valós megoldásokba.