A TSMC elhalasztotta a High-NA EUV indítását, bejelentette az A13 folyamatot és megosztott terveket a tizedik évtized végére.

Rövid összefoglaló a TSMC terveiről

Időszak Technológiai folyamat Kulcsfontosságú jellemzők Célpiac
2028 A141,4‑nm (kb.) Okostelefonok és ügyfél eszközök
2029 A13 – „összepréselés” az A14-ből Okostelefonok – kb. 6 % sűrűségnövekedés a tervezőeszközök megváltoztatása nélkül
2029 A12 – még vékonyabb változat GAA‑tranzisztorok második generációja + visszafelé irányuló tápellátás a szilíciumlemez hátoldalán, AI-gyorsítók, nagy teljesítményű chipek
2027 A16 – első generációs GAA + visszafelé irányuló tápellátás Nagy teljesítményű számítások és AI szegmens

Mi újság a TSMC terveiben?
1. High‑NA EUV elhagyása 2029-ig
- A vállalat bejelentette, hogy nem fogja használni a magas numerikus nyíltsággal rendelkező ultra-négyzetes UV lithográfiát (High‑NA EUV) az elkövetkező években. Ez a döntés a TSMC-ot erősebb pozícióba helyezi a Samsung és Intel versenytársaival szemben.

2. Lépésről lépésre történő technológiai fejlődés
- 2028-ban tervezik az A14 bevezetését, míg 2029-re két derivált változat: A13 (optikai összepréseléssel csökkentett méret) és A12 (további méretcsökkenés).
- Az N2, N2P, N2U, A14 és A13 technológiák mobil chipekre irányulnak, ahol a költséghatékonyság kulcsfontosságú.
- Az A16 és A12 folyamatok nagy teljesítményű számításokra és AI-gyorsítókra vannak tervezve, ahol a prioritás a teljesítmény.

3. Második generációs GAA tranzisztorok
- A GAA körzeti kapacitet (GAA) struktúrák bevezetése az A14-ben, majd az A13 és A12-ben. A visszafelé irányuló tápellátás a szilíciumlemez hátoldalán csak az A12 és A16 esetében lesz használva.

4. Különleges N2U folyamat
- A N2 család harmadik élettartamában a TSMC bemutatja az N2U-t, amely 3–4 % sebességnövekedést vagy 8–10 % energiafogyasztáscsökkentést eredményez, miközben 2–3 % tranzisztorsűrűséget növel.
- A meglévő eszközök kompatibilitása lehetővé teszi a fejlesztők számára az N2-ről N2U-ra való átmenetet jelentős költségek nélkül. A bevezetés 2028-ban várható.

5. Időzítés és frissítések
- Az A16-t 2027-ben fogják elsajátítani (később, mint eredetileg tervezett).
- Az A16 technológiájú sorozati termékek a jelen év végére várhatóak, de a nagy volumenű gyártás későbbre kerül.

Összegzés
A TSMC fokozatos és célzott technológiai fejlődési stratégiát mutat: mobil chipektől a nagy teljesítményű számításokig. A vállalat tudatosan elhagyja a High‑NA EUV-t az elkövetkező években, és inkább gazdaságosabb, rugalmasabb technológiákra összpontosít, amelyek gyorsan alkalmazkodnak a különböző piaci szegmensek igényeihez.