A Samsung februárban indítja el a HBM4 memóriák nagykereskedelmi szállítását, előzve a versenytársakat

Samsung Electronics először szállítja a HBM4 chipeket kereskedelmi gyártásba

Az első kereskedelmi HBM4 memóriaellátás
Kedden, február közepén
Nvidia (Vera Rubin platform)
* Szállító – Samsung Electronics, az első gyártó, amely elkezdi a HBM4 chipek szállítását.

* Megrendelő – Nvidia. A memóriát a következő generációs Vera Rubin számítási platformon fogják használni, amelyet AI‑szuperkiszámítógépekhez terveztek.

* Nyilvános bemutató – a HBM4 alapú gyorsítókat a GTC 2026 konferencián (május) kívánják bemutatni.

Technikai jellemzők
Paraméter Érték Átviteli sebesség 11,7 Gb/s (37 % magasabb, mint a JEDEC 8 Gb/s szabvány) Egy stack áteresztőképessége 3 TB/s 12‑rétegű konfigurációban kapacitás 36 GB Lehetséges kapacitás 16‑rétegű konfigurációban kb. 48 GB
* A chipet a JEDEC ipari szabványok túllépésére terveztek. A technológiai folyamatként a hatodik generációs DRAM‑folyamat (10 nm, 1c) és saját 4 nanométer szélességű logikai kristályt használtak.

Gyártás
* Gyártási hely – Pyeongtaek Campus Line 4 gyára.

* A modernizáció után a HBM4 lemezek havi termelése körülbelül 200 000 darab lesz, ami kb. 25 % -át teszi ki Samsung összes DRAM‑gyártó kapacitásának.

Piaci kilátások
Cég Piaci részesedés HBM4
SK hynix ~70 %
Samsung ~30 %
Micron szinte nincs pozíciója
A SemiAnalysis elemzése szerint a HBM4 piacát főként az SK hynix és a Samsung fogják meghatározni; a Micron hátrányban van.

Stratégiai jelentés
Előző generációkban a Samsung a SK hynix ellenében maradt. A HBM4 bevezetésével a szakadék nemcsak csökkenhet, hanem túlszárnyalhatja a versenytársat, tekintettel az AI-feldolgozás iránti növekvő keresletre a adatközpontokban.