A Kína terveződik a hazai félvezetőgyártás arányának növelése 70%-ra a következő évig.

Kína erősíti saját félvezetőiparáját

2020-as évek elejétől kezdve a kínai chipgyártó üzemek nem használhatják a legmodernebb külföldi berendezéseket. Ennek ellenére az ország kormánya aktívan támogatja a hazai szektor fejlődését, konkrét importcserélési célokat határoz meg.

* Lokalizációs célok

- A következő évben a kínai berendezések aránya a „készült” technológiák (azaz már masszabirtoklás szakaszában lévő) gyártásában elérnie kell a 70%-ot.

- Már most az új üzemeknek legalább 50% helyi berendezéssel kell felszerelniük; minél magasabb a lokalizáció, annál nagyobb támogatást kap a projekt.

* Technológiai előrelépés

- A kínai vállalatok célul tűzték ki a 14 nm-es csatorna méretű chipek gyártását saját berendezésekkel.

- A lithográfiai szektorban jelentős növekedést tapasztalnak a hazai cégek:

* Az SMEE elkezdte a 28 nm hullámhosszú lézeres expozíciós berendezések verifikációját (argon fluorid használatával).

* A Naura Technology elindította a 28 nm chipekhez szánt erjesztőrendszerek tömeggyártását.

* Az AMEC dolgozik saját berendezéseinek 14 nm-es mikrochip-gyártásra való tanúsításán az SMIC létesítményein.

* EUV-szkánerek és jövőbeli tervek

- A múlt év végén Kínában összeállítottak egy prototípus EUV lithográfiai szkennert, amely a korábbi holland ASML-szkennerek komponenseit használja.

- Az ilyen technológiával történő chipgyártás 2028-re van tervezve, bár reálisabb határidő a tízelem vége.

- A kínai berendezések validációja gyakran gyorsabban zajlik, mint a nyugati megfelelők; néha egy év alatt fejeződik be minden.

* Szoftver

- Hardver mellett Kína aktívan helyettesíti a külföldi CAD/EDA csomagokat saját megoldásokkal, amelyek nélkülözhetetlen részévé válnak a gyártási láncnak.

Így a kormány konkrét számokkal szabja meg az iparág lokalizációját, miközben feltételeket teremt a technológiák gyors bevezetésére, beleértve az EUV-szkennereket és a 14 nm lithográfiát.