A Broadcom bejelentette, hogy 2027-ig egy millió 3-D chipek kiadását tervezi, ezzel megkérdőjelezve az Nvidia pozícióját

A Broadcom jelentette be a háromdimenziós (3‑D) chipek fejlesztésének jelentős előrehaladását, célul tűzve ki, hogy komoly versenytárssá váljon az Nvidia-hoz képest a mesterséges intelligencia hardverek piacán. A vállalat tervez legalább egy millió ilyen chipet szállítani 2027-re, ami értékelése szerint több milliárd dollár extra bevételt hozhat.

Hogyan működik a technológia
A technológia két kristály vertikális összekapcsolásán alapul egyetlen rétegben. Ez növeli az adatátviteli sebességet és csökkenti az energiafogyasztást – kritikus paraméterek a datacenterok számára. A megrendelők különböző gyártási folyamatokat (process nodes) választhatnak minden réteghez, így a chipeket egy adott feladathoz igazítva.

Partnerek és ügyfélkör
Az első nagy partner a Broadcom-hoz Fujitsu lett, amely már 2‑nm és 5‑nm TSMC technológiákkal gyárt mérnöki mintákat. Ezen kívül a vállalat együttműködik a Google (TPU) és az OpenAI-val is, befejezve azok architekturális projektjeit a gyártási szakaszig. Ez a terület kétszeres bevételnövekedést eredményezett az AI szegmensben – 8,2 millió dollár az első pénzügyi negyedévben.

Jövőbeli tervek
* 2027-re – háromdimenziós chipek piacra dobása: két modell jelenik meg a jelen év második felében, három – 2027-re.
* Kísérletek bonyolultabb konfigurációkkal – az mérnökök már tesztelik nyolc pár kristály kombinációit, ami azt jelzi, hogy a technológia skálázására szándékoznak.

Versenyképesség
A Broadcom most közvetlenül versenyez az Nvidia és AMD ellen, alternatívát kínálva, amely magas sávszélességre és tervezési rugalmasságra fókuszál. A termékmarketing viceprezidenti, Harish Bhardwaj szerint a technológia bevezetése az ügyfelek körében felgyorsul, és a vállalat úgy véli, hogy a jelen pillanat fordulópont a szilícium mérnöki stratégiájában.